表面贴装技术（SMT）是一种将表面贴装元件（SMD）放置于印刷电路板（PCB）表面的工艺，随后通过自动化设备进行焊接。该工艺省去了传统通孔组装所需的钻孔步骤。相应地，焊膏通过印刷工艺应用于PCB焊盘上，随后利用贴片机进行元器件的准确贴装。PCB随后经过回流焊，使焊膏熔化，形成可靠的电气连接。

SMT中使用的设备：

1. 贴片机：此设备用于高精度地将表面贴装元件放置在PCB焊盘上。贴片机从卷带或托盘中取放元器件，按照PCB设计进行精确定位，快速而高效地将元器件贴装到涂有焊膏的焊盘上，支持从微型电阻到复杂集成电路的各类元器件。
2. 锡膏印刷机：在进行元件贴装前，焊膏需要准确地涂抹到PCB焊盘上。锡膏印刷机使用金属模板，确保焊膏的精确沉积，保障焊点的一致性和可靠性。
3. 回流焊：元件贴装完成后，PCB会被送入回流焊。回流焊通过控制温度曲线加热PCB，使焊膏熔化并形成永久焊接接头。温度曲线的精确控制至关重要，以避免对敏感元件造成热损伤，同时确保焊接的充分性和焊点形成。
4. 自动光学检测（AOI）设备：多种检测技术用于确保SMT组装的质量与可靠性。AOI系统通过高分辨率摄像头对焊接质量进行实时检测，能够识别焊接缺陷、元件错位及其他影响产品功能的组装问题。
5. 清洗设备：回流焊后，PCB表面可能残留焊剂和杂质。使用超声波清洗机或水基清洗系统可有效去除这些残留物，以确保PCB达到清洁标准，提升长期可靠性。

通过采用先进的SMT工艺和设备，制造商能够提高生产效率，确保电子产品的质量和可靠性，满足日益增长的市场需求。